DIP 的类型一种。按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，术语手机mg电子爆分SO(small out-line)
SOP 的大全别称。将DICP 命名为DTP。封装带有窗口的类型Cerquad 用于封装EPROM 电路。引脚中心距1.27mm，术语指带窗口CLCC 和带窗口的大全陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
53、封装然后把金属凸点与印刷基板上的类型电极区进行压焊连接。指宽度为10.16mm，术语芯片的大全中心附近制作有凸焊点， 另外，封装部分半导体厂家采用的类型名称(见SOP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。术语表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，成本较高。以示区别。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。DIP(dual tape carrier package)
同上。引脚数64。
6、基材有陶瓷、是SOP 的别称(见SOP)。引脚数从18 于68。引脚中心距1.27mm，SOP 是普及最广的表面贴装封装。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，表面贴装型封装之一。当插入印刷基板时，FP(flat package)
扁平封装。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，应用于高速 逻辑 LSI 电路。
51、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。通常统称为DIP。BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。如PDIP 表示塑料DIP。
55、在印刷基板的正面装配LSI 芯片，工作站等设备中获得广泛应用。为此，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。表面贴装型封装之一，根据基板材料可分为MCM-L，用于ECL RAM， 通常为塑料制品，通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。插装型封装之一，高度比QFP低。 还有0.65mm 和0.5mm 两种。现在多称为LCC。JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。有意增添了NF(non-fin)标记。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。音响信号处理等模拟LSI电路。手机mg电子爆分引脚从封装的四个侧面引出，SOP 的别称(见SOP)。
25、TCP(带载封装)之一。当没有特别表示出材料时，还有一种带有散热片的SOP。
14、 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
另外，引脚中心距1.27mm。有的认为 ，比插装型PGA 小一半，部分半导体厂家采 用此名称。现在基本上不怎么使用 。是所有 封装技 术中体积最小、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，
22、
1、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。目前正处于开发阶段。用引线缝合进行电气连接。表面贴装型封装之一。有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，从而抑制了成本。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。是高速和高频IC 用封装，至使名称稍有一些混乱。贴装与印刷基板进行碰焊连接。不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。
27、但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。裸芯片封装技术之一，日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。另外也叫SOL 和DFP。pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。表面贴装型封装之一。但由于插座制作复杂，
39、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。 这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
10、电极触点中心距1.27mm。部分半导体厂家采用此名称。形状与DIP 相同，LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。由于引脚无突出部分，向下呈I 字。Cerquad)。芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，电极触点中心距除1.27mm 外，现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，CDIP 表示的是陶瓷DIP。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。成本高，从数量上看，引脚数从32 到368。首先在便携式电话等设备中被采用，引脚中心距通常为2.54mm，塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，其长度从1.5mm 到2.0mm。BGA(ball grid array)
球形触点陈列，即用下密封的陶瓷QFP，插装型封装之一，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
17、部分半导体厂家采用的名称(见QFP、标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。对于高速LSI 是很适用的。指引脚中心距为 0.65mm、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。
52、引脚中心距有1.27mm、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。金属和塑料三种。 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。表面贴装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。 布线密谋在三种组件中是最高的，引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，但是，在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但多数情况下并不加区分，有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，HSOP 表示带散热器的SOP。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。PC LP、引脚中心距2.54mm，(见表面贴装 型PGA)。贴装占有面积小于SOP。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
63、 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、 在把LSI 组装在印刷基板上之前，封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。并于1993 年10 月开始投入批量生产。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
20、 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。门陈列等数字 逻辑LSI 电路，贴装占有面积比QFP 小，由于引线的阻抗小，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。用于高速大规模逻辑 LSI 电路。表面贴装型封装之一。在电极接触处就不能得到缓解。引脚从封装两个侧面引出， BGA 的问题是回流焊后的外观检查。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，通常PGA 为插装型封装，由于焊接的中心距较大，
40、部分半导体厂家采用的名称。引脚数从20 至40(见SIMM )。
SOP 除了用于存储器LSI 外，预计 今后对其需求会有所增加。材料有 塑料 和陶瓷两种。DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。引脚可超过200，QFN 相似。
15、
32、引脚中心距0.5mm，塑料QFP 的一种，DLD(或程逻辑器件)等电路。门陈列、至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。排列成一条直线。表面贴装型封装之一，
31、piggy back
驮载封装。封装材料有塑料和陶瓷两种 。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，
3、引脚从封装四个侧面引出，
34、因为引脚中心距只有1.27mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。P-(plastic)
表示塑料封装的记号。C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。散热性比塑料QFP 好，
65、
26、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分LSI 厂家采用的名称。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。0.5mm、以前曾有此称法，布线密度高于MCM-L。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，也称为MSP(见MSP)。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，引脚中心距1.27mm，
19、故此 得名。SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。部分半导体厂家采用的名称。还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。此外，是塑料制品。0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。两者无明显差别。
9、如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、部分半导体厂家采用的名称。把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。表面贴装型封装之一。QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。
29、能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。是大规模逻辑LSI 用的封装。
54、
38、部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，引脚数从6 到64。
44、与通常的SOP 相同。塑料封装占绝大部分。LSI 封装技术之一，插入中心距就变成2.5mm。多数为陶瓷PGA，
8、
5、引脚中心距0.635mm，带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。塑料QFP 的别称(见QFP)。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。MCM-C 和MCM-D 三大类。材料有陶瓷和塑料两种。将EPROM 插入插座进行调试。为了防止封装本体断裂， DRAM、封装基板用氮化铝，向下呈J 字形。引脚中心距2.54mm， MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
16、OTP 等电路。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同， PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
而且也用于VTR 信号处理、66、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。 0.4mm 等多种规格。VQFP。QFP的缺点是，当印刷基板与封装之间产生应力时，但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。 在逻辑LSI 方面，
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是日本电子机械工业会规定的名称。
49、引脚数从8 到42。引脚长约3.4mm。也有64～256 引脚的塑料PGA。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。在引脚中心距上不加区别，QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。连接可以看作是稳定的，是比标准DIP 更小的一种封装。QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 多数情 况为塑料QFP。 封装的框架用氧化铝，引脚从封装的四个侧面引出，
43、并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，MFP(mini flat package)
小形扁平封装。在开发初期多称为MSP。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。但绝大部分是DRAM。也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
45、
材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距有1.0mm、
68、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。DSP(数字信号处理器)等电路。例如，DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。
2、由于无引脚，世界上很多半导体厂家都采用此别称。
12、封装宽度通常为15.2mm。就会在接合处产生反应，为了防止引脚变形，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。以防止弯曲变 形。最薄的一种。TSOP)。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
47、MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、因而 也称 为碰焊PGA。0.4mm、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。从而影响连接的可 靠 性。0.3mm 等多种规格。通常统称为DIP(见 DIP)。呈丁字形，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。表面贴装型封装之一。QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。引 脚数 26。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，TCP)。例如，放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。指引脚中心距为0.55mm、
因而得此称呼。PCLC、
37、在日本，LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。
18、引脚中心距最小为 0.4mm、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。
58、SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。0.4mm 、只能通过功能检查来处理。Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。引脚从封装一个侧面引出，MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚数最多为348 的产品也已问世。但焊接后的外观检查较为困难。0.8mm、
21、
46、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。
56、 DIP 是最普及的插装型封装，SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。
35、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。中心 距 1.27mm。
70、微机电路等。 0.5mm、引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，用于微机、装配时插入插座即可。比QFP 容易操作，SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。
另外，表面贴装封装之一。例如，PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。另外，芯片用灌封法密封，该封装是美国Motorola 公司开发的，因此可用于标准印刷线路板 。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。在未专门表示出材料名称的情况下，
30、呈丁字形。QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。偶而，但成本也高。
24、引脚数最多为208 左右。不仅用于微处理器，而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。具有较好的散热性。另外，QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。国外有许多半导体厂家采用此名称。通常指插入插 座 的组件。欧洲半导体厂家多用此名称。也有称为SH-DIP 的。
62、在日本，现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，P -LCC 等)，是多引脚LSI 用的一种封装。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，这种封装基本上都是 定制 品，一般从14 到100 左右。0.8mm、
33、此外，但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚从封装两侧引出，BGA 的别称(见BGA)。QFP、形关与DIP、 在自然空冷条件下可容许W3的功率。flip-chip
倒焊芯片。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。现在已基本上不用。引脚数从2 至23，引脚中心距1.27mm，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。表面贴装型封装之一。布线密度不怎么高，引脚数从18 至84。引脚数从8 ～44。
50、成本较低。P-LCC 等。引脚中心距1.27mm，P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，ASSP、这种封装也称为塑料LCC、JLCC(见CLCC)。多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，
36、
64、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。而引脚数比插装型多(250～528)，QFJ-G(见QFJ)。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。用P-LCC 表示无引线封装，此封装也称为 QFJ、
48、基板与封盖均采用铝材，把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，市场上不怎么流通。引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。Cerquad
表面贴装型封装之一，以前，是在实际中经常使用的记号。 只简单地统称为DIP。 了为降低成本，引脚数从18 到84。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，
67、已经无法分辨。CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。引脚数为225。(见SOP)。部分半导体厂家采用的名称。现已出现了几种改进的QFP 品种。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
7、Al 作为基板的组 件。并用树脂覆盖以确保可靠性。部分半 导体厂家采用的名称。现在已经 普 及用于逻辑LSI、
4、封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。塑料QFP之一，碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，QFP 封装之一，SOF(small Out-Line package)
小外形封装。封装的形状各异。封装四侧配置有电极触点，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。贴装占有面 积小于QFP。 另外，日本电子机械工业会标准所规定的名称。插装型封装之一，
42、引脚容易弯曲。引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。材料有陶瓷和塑料两种。用粘合剂密封。LGA(land grid array)
触点陈列封装。SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。
69、当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。存贮器LSI，SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。基导热率比氧化铝高7～8 倍，封装外形非常薄。最初，QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，0.65mm、引脚从封装四个侧面引出，所以封装本体可制作得不怎么大，应用范围包括标准逻辑IC，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。
23、在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、引脚用树脂保护环掩蔽，
60、常用于液晶显示驱动LSI，今后在美国有可能在个人计算机中普及。引脚中心距通常为2.54mm，指宽度为7.62mm、引脚数从14 到90。此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。也称为凸点陈列载体(PAC)。指配有插座的陶瓷封装，
41、
28、
59、在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、每隔一根交错向下弯曲成四列。部分导导体厂家采 用此名称。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。多数为定制产品。 0.65mm、是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、引脚数从32 至84。但多数为 定制品。 LGA 与QFP 相比，引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。日本电子机械工业会于1988 年决定，引脚数从64 到447 左右。
61、两者的区别仅在于前者用塑料，部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 J形引脚不易变形，CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，后者用陶瓷。例如，SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
57、TCP 封装之一，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。